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总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区

据青岛高新消息,10月12日上午,2021(GIAC)智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。会上,青岛高新区举行项目签约仪式...

芯片封装 半导体产业

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英特尔将成立视频事业部 全球总部将设在中国

10月12日上午消息,英特尔公司物联网事业部副总裁在今天英特尔全球物联网大会上宣布,英特尔将单独成立视频事业部...

英特尔

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利扬芯片:Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%

日前,利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路 封装测试 利扬芯片

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三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了.....

三星电子 台积电 芯片制造

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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

据惠州日报报道,10月8日,惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

半导体 集成电路 芯片

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消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

日经新闻引述多位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂...

台积电 芯片制造 索尼

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盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

10月8日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议...

半导体 集成电路 封装测试

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台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币

晶圆代工龙头台积电8日盘后公布2021年9月营收,受惠苹果新机拉货效益,营收金额1526.85亿新台币,较8月成长11%...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区

10月7日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行

集成电路

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