制造/封测资讯-第294页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55%

2021-11-24

11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的...

中芯国际国家集成电路产业投资基金

OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

2021-11-24

11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

2021-11-24

近日，浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。本次增补省重点建设项目135个，总投资3675亿元...

晶圆制造半导体产业

英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心

2021-11-23

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后，不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片...

晶圆制造英特尔半导体制造

台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

2021-11-23

11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic 2000...

联发科台积电芯片制造

产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片

2021-11-23

据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片...

半导体硅片半导体制造

智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK

2021-11-22

近日，北京智路资产管理有限公司宣布，成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。智路资本表示，收购完成后ePAK将保持...

半导体设备晶圆制造

长电科技宿迁新厂投入量产聚焦于集成电路封装等生产和服务

2021-11-22

11月19日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造长电科技 IC封装

景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设

2021-11-18

据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进，1号楼建设按区块实现流水段施工...

封装测试半导体产业

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