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三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出

外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年...

三星 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

九上中园(昆山)半导体产业园签户江苏昆山

据第一昆山消息,9月29日下午,九上中园(昆山)半导体产业园项目签约落户江苏省昆山市巴城镇,九上中园(昆山)半导体产业园由韩国...

半导体封测 芯片制造 半导体产业

制造/封测

总投资159.2亿元!华天、长晶等39个项目在南京浦口集中开工

9月29日,据浦口发布消息,金秋九月·浦口区重大产业项目集中开工仪式在南京浦口经济开发区举行,此次重大产业集中开工...

华天科技 IC封测 半导体制造

制造/封测

美建半导体生态系统 台积电、英特尔响应

美国国家半导体经济蓝图(NSER)倡议(29)日启动,包含台积电、英特尔、恩智浦以及微晶等指标厂响应,并计划10月...

半导体产业

制造/封测

全球最大SiC外延片厂商连签两单长约 第三代半导体产能争夺号角吹响

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,昭和电工28日宣布,已与东芝签订SiC(碳化硅)外延片供应长约...

晶圆制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产

据内江高新消息,9月27日,在四川内江高新区白马园区内,四川明泰电子科技有限公司内江微电子产业园项目正在收尾...

半导体封测

制造/封测

通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目

9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...

集成电路 半导体封测 通富微电

制造/封测

总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶

据今日博敏消息,9月26日,江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶,该项目于2020年11月正式动工...

集成电路 半导体封装

制造/封测

恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

据天津经开区一泰达消息,近日,恩智浦半导体(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路 半导体封装 芯片测试

制造/封测